製品属性(仕様)
業界 | 半導体 | 工程 | 板金加工・曲げ・測定・切削加工 |
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サイズ | 50mm x 50mm以内 | 精度 | 一般公差 |
素材 | SUS304(2B) t1.5mm |
製品画像(様子)
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特徴
こちらは、自動機・省人化装置マイスター.comで製造した半導体装置の部品です。お客様の指定寸法が、通常の曲げ加工では対応出来ない値となっており、2次加工にて切削加工を織り交ぜ完成させた物となります。
お客様から頂く図面で稀に、曲げ代が短すぎて曲がらない寸法の製品や、曲げ精度では出す事の出来ない公差の製品などが有ります。製品画像左のブラケットは、SUS304板厚t1.5mmですが、一番小さい金型を使用しても最小曲げ代6.0mm~6.5mm必要です。この製品は、曲げの立ち上がり4.0mm指定となっており一旦、最低値の6.0mmで曲げた後に、2次加工で切削を行いました。写真右側は、切削後立ち上がり4.0mmの完成品です。
製品画像右上の品物は、曲げたタップの有る取り付け面基準で手前側のストレート面迄に14.5±0.03の公差が要求されている製品となります。長さ16.0mmで通常曲げ加工をした後に、曲げの直角度を±0.5度以内に調整その後、取り付け面を基準に切削加工にて指定公差迄、1.5mm削り込み完成させました。定盤の上でハイトゲージ測定し、公差内に収まっております。
この様に板金と機械加工を合わせる事で通常加工出来ない物を製作する事も可能です。設計上どうしても薄板が必要な精度のいる部品など御座いましたら一度ご相談下さいませ。