製品属性(仕様)

業界半導体工程搬送工程
サイズ2,500×1,000×50精度±0.5ｍｍ
素材スチール+塗装

製品画像(様子)

特徴

こちらは自動機・省人化装置マイスター．comで製造した半導体向け　敷板フレームとなります。材質はSS400を用いており、仕上げ時に表面に塗装を行っています。

用途としては、フレームの上面を重量物が移動し、搬送するためのフレーム品であり、フレームの上面にLMガイドを取り付けられます。そのため、LMガイドを取り付ける面に対して、±0.5mmの精度が必要となっており、溶接時にひずみが発生しないよう注意して製作しています。