製品属性(仕様)

業界半導体工程検査プロセス
サイズ60 × 60　（t4.0mm）精度一般加工精度
素材ABS樹脂

製品画像(様子)

特徴

こちらは、自動機・省人化装置マイスター．comで製造した半導体の検査工程で使用する樹脂切削加工品です。当社で、お客様からのご依頼に対して、図面を確認の上、調達先の選定を行い部品製作を行った加工事例です。ABSを素材としており、導通がないことならびに半導体のチップに傷がつかないことを考慮し、同素材の選定が行われています。半導体プロセスにおける治工具は製品によって、形状が分かる為、本製品のように一品一葉での製造が求められる場合が多々見られます。お困りの製品がありましたら、まずは当社にお問い合わせください。