Answer (回答)

はい、可能です。当社では超音波探傷装置を設計・製造しているメーカー様と提携しており、同社が品質保証をしている超音波探傷機器をベースとした超音波探傷装置の提案が可能となっています。半導体製造プロセスの中で、パッケージング後の内部検査を用途があり、これまでお客様に度々提案をしてきました。（例えば、ICパッケージの中央部にあるチップに対してクラックの検査ならびに基盤導線との圧着状況の確認を行う。）
現在は、半導体関連だけなく、金属材料のクラックの確認ならびに溶接箇所における密着性の確認などを行う用途で引き合いをいただいており、複数台の装置を設計・納品しています。